Корпорация Intel обнародовала некоторые детали, связанные с ее производственным процессом нового поколения с технологической нормой 0,13 мкм.
Intel утверждает, что она первой среди производителей микропроцессоров реализует план перехода на производственный процесс 0,13 мкм и уже преодолела два важных рубежа: создала образцы микросхем статической памяти и микропроцессоров Pentium III с технологической нормой 0,13 мкм. Ход освоения нового процесса P860 указывает на то, что продукция будет готова в первом полугодии 2001 года. Это должно привести к появлению более дешевых, экономичных и высокопроизводительных микропроцессоров.
По словам директора по интеграции и микропроцессорной архитектуре отделения Intel Technology and Manufacturing Group Марка Бора (Mark Bohr), процесс Р860 позволяет разместить на одном кристалле свыше 100 млн. транзисторов. При этом быстродействие этих транзисторов увеличивается на 50-60%, а их потребляемая мощность примерно на 20% меньше, чем у транзисторов, выполненных по технологии P858. Кроме размеров транзисторов, новый процесс отличается использованием медных проводников и диэлектрических материалов, понижающих электрическую емкость, в результате чего сопротивление уменьшается на величину до 40%, что помогает выделять сигналы и уменьшить искажения. Новые транзисторы будут работать при напряжении 1,3 В вместо 1,5 В при изготовлении посредством процесса P858. По словам Бора, P860 позволит Intel создать малопотребляющие мобильные микрочипы, работающие от напряжения 1 В и ниже. Со временем в результате сокращения технологической нормы стоимость производства микропроцессоров также должна уменьшиться: из одной полупроводниковой пластины можно будет изготовить больше микросхем.
Первыми микропроцессорами, изготавливаемыми по технологии 0,13 мкм, станут, вероятно, мобильные Pentium III Tualatin с тактовой частотой 933 МГц и 1 ГГц. Их планируется выпустить во втором квартале будущего года.
К концу 2003 года Intel планирует внедрить новый производственный процесс на девяти заводах. Первым (I квартал 2001 года) должен стать завод Fab 20 в Хилсборо (штат Орегон). Компания утверждает, что после модернизации заводы смогут использовать около 70% старого оборудования.
В первом квартале 2002 года Intel планирует также начать производство микросхем на 300-мм пластинах. Это должно привести к увеличению числа микросхем, получаемых из одной пластины, еще в 2,25 раза (сейчас Intel использует 200-мм пластины).
Аналитики спокойно отнеслись к анонсу Intel. "Компания просто решила напомнить, что работа по освоению 0,13-мкм процесса идет", - сказал руководитель Mercury Research Майк Фейбус (Mike Feibus).
По информации "ZDNet".
