Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) вместе с VIA Tecnologies 12 декабря анонсировала первый в индустрии работающий образец 0,13-мкм микросхемы, изготовленный промышленным способом.

Одновременно VIA объявила, что ее чипы VIA Cyrix следующего поколения станут первыми процессорами на рынке с уровнем детализации 0,13 мкм.

Новые процессоры VIA Cyrix разрабатывались на базе CL013LV - одной из четырех 0,13-микронных технологий, предлагаемых TSMC уже сегодня. В отличие от базового процесса CL013G и CL013LP (для изготовления продуктов со сниженным энергопотреблением) CL013LV ориентирован на достижение максимального быстродействия. Кроме того, для специализированных приложений предназначена сверхвысокопроизводительная версия 0,13-микронного процесса TSMC (CL013HS).

VIA уже получила образцы нового поколения Cyrix, которые благополучно прошли функциональные испытания в ее лабораториях. Благодаря применению усовершенствованного производственного процесса размеры чипа, предназначенного для применения в недорогих настольных ПК, ноутбуках и портативных Интернет-терминалах, удалось уменьшить на 72% по сравнению с предшественниками, изготовленными с помощью 0,18-микронной технологии.
По информации "Издательского Дома ITC".