Intel собирается представить в этом году свой 64-разрядный процессор Itanium в корпусе типа MCM (multichip-module). Ну а следующее поколение процессоров от Intel - Willamette, Foster и McKinley - также планируется выпустить в совершенно новых корпусах.
Intel обращается к корпусам типа MCM уже не в первый раз. В таком корпусе на одну подложку можно установить несколько кристаллов. Процессоры Pentium Pro выпускались в таких корпусах, пока их не сменили монолитные Pentium II, которые так же, как и нынешние Pentium III и Celeron выпускались в корпусах типа FC-PBGA (с перевернутыми кристаллами).
Intel собирается использовать для Itanium корпус MCM, пока отдельные функции не будут интегрированы в едином чипе, а именно, в McKinley, который будет иметь уже корпус типа FC-PBGA с системой теплоотвода новой конструкции и с подложкой, состоящей из большего количества слоев. Кроме того, в этом корпусе будет использован и новый эпоксидный материал, а при его производстве для образования межслойных отверстий будет использоваться новая технология. Такой процессор будет устанавливаться в специальный разъем на материнской плате.
Как сообщается, в системе теплоотвода планируется использовать полупроводниковые материалы, разработанные в свое время по космической программе NASA. Однако никакой подробной информации относительно конкретных материалов Intel пока не публикует. По материалам InfoArt News Agency.
