IBM Corp. заявила об изобретении процесса, позволяющего ускорить работу микросхем на 30%.
Суть изобретения состоит в использовании усовершенствованного изоляционного материала, отгораживающего миллионы медных схем. Без должной изоляции миллионы крошечных схем могут создавать помехи друг другу. Новый процесс позволит обеспечить достаточную изоляцию на расстоянии 0.13 микрон, что почти в 2 раза ниже, чем обычное минимальное расстояние - 0.25 микрон. Для достижения таких показателей был необходим новый процесс, поскольку диоксид кремния (стекло) не работал при таких условиях. Генеральный менеджер IBM Microelectronics, Джон Келли (John Kelly), заявил, что новый процесс даст ускорение работы микросхем на 20-30%. По материалам РИА "РосБизнесКонсалтинг".
