Тайваньская компания Via Technologies опубликовала информацию относительно своей масштабируемой архитектуры широкополосных дифференциальных межсоединений (high-bandwidth differential interconnect, HDIT). Эта архитектура будет использована в чипсете нового поколения, который будет поддерживать модули памяти типа DDR.
Поставки первых опытных партий чипсета Via Apollo HDIT должны начаться в первой половине 2001 года. По сообщению Via, этот чипсет предназначается для высокопроизводительных ПК, рабочих станций и серверов с процессорами производства и Intel, и AMD. Новая архитектура HDIT предусматривает поддержку интерфейса памяти DDR266 SDRAM, графического порта AGP4X и новой 523-Мбит/с шины V-Link. По сообщению Via, при установке в чипсет двух дополнительных 64-битных чипов HDIT PCI-X можно повысить пропускную способность шины до 2,1 Гбит/с. По материалам InfoArt News Agency.
