Начинающая компания Matrix Semiconductor представила, по ее словам, первую в мире коммерческую реализацию технологии производства объемных микросхем (3D) и первое воплощение технологии - чип памяти Matrix 3-D Memory.
Компания Matrix заявляет, что она станет первой в области коммерческого внедрения новой технологии (подобные технологии уже предлагались другими компаниями), специалисты компании ожидают, что первые продукты появятся уже в 2002 году.
Представители Matrix заявили, что уже подписали соглашение с TSMC на производство энергонезависимой (nonvolatile) памяти Matrix 3-D Memory, впоследствии появятся и другие варианты. Ожидается, что новый тип памяти будет использоваться в таких цифровых устройствах, как КПК, MP3-плееры, цифровые камеры и т.д. Matrix 3-D Memory будет использовать стандартный форм-фактор для флэш-карт и не потребует каких-либо изменений в цифровых устройствах.
Объемный чип представляет собой несколько чипов, надстроенных один над другим. Таким образом, достигается увеличение емкости памяти. По расчетам специалистов компании, производство такого типа памяти дешевле в десять раз. При этом, по заверениям представителей компании, такие чипы можно производить на современном оборудовании.
Компания Matrix была создана в 1998 году сооснователем Rambus Майком Фармвалдом (Mike Farmwald) и Томасом Ли (Thomas Lee), работавшими в Rambus, AMD и DEC. Главными инвесторами компании являются Benchmark Capital, Skymoon Ventures, Microsoft и другие компании. В сумме инвесторы вложили уже около $80 млн., сообщает РИА "РосБизнесКонсалтинг".
