17 апреля корпорация Intel представила ориентированный на мобильные устройства связи 3G цифровой сигнальный процессор, разработанный совместно с Analog Devices Inc.
Intel продемонстрировала новый DSP в действии, причем его тактовая частота составила 340М Гц. В заявлении Intel для печати сообщается: "Архитектура цифровых сигнальных процессоров MSA (микросигнальная архитектура) позволит работать на скорости до 400 МГц, что в два раза выше тактовых частот других цифровых сигнальных процессоров, представленных на рынке". Использование нового процессора в мобильных устройствах позволит применять для разработки программ высокоуровневые языки программирования, что резко, на взгляд Intel, увеличит аудиторию разработчиков таких программ.
Рональд Смит (Ronald Smith), генеральный менеджер отделения продуктов для мобильной связи, заявил во время презентации DSP, что хотя производство чипов для мобильных устройств не так выгодно с точки зрения нормы прибыли, как производство компьютерных процессоров, это направление развивается наиболее динамично. "Мы ожидаем, что производство чипов для устройств мобильной связи будет одним из наших лучших направлений", - заявил м-р Смит. Массовое производство цифровых сигнальных процессоров Intel способно в перспективе серьезно пошатнуть позиции Texas Instruments , чьи чипы используются в 2/3 всех мобильных телефонов в мире. TI уже начала поставки тестовых партий чипов OMAP для устройств мобильной связи 3G, а их массовое производство намечено на III квартал, сообщает "K2Kapital".
