IBM Microelectronics работает над популяризацией своей относительно новой технологии изготовления микросхем "кремний на изоляторе" (silicon-on-insulator, SOI).
Компания активно лицензирует эту технологию, заключает производственные контракты и использует ее в своих собственных изделиях.
Широкое применение технологии SOI, которая позволяет повысить производительность процессоров или уменьшить потребляемую ими мощность, могло стать предметом гордости IBM, так как доказало бы несостоятельность критики этой технологии. В то же время доходы от реализации лицензий и производственных контрактов помогли бы IBM Microelectronics поправить свое финансовое положение.
Сегодня у IBM Microelectronics имеется всего один внешний лицензиат на технологию SOI - совместное предприятие IBM, Sony и Toshiba, разрабатывающее новую микросхему доступа к Интернет - Cell. Однако руководители компании утверждают, что на очереди и другие.
Одним из таких лицензиатов может стать компания Advanced Micro Devices. Ее представитель подтвердил, что IBM и AMD заключили соглашение о помощи со стороны IBM в разработке будущих микропроцессоров AMD с применением SOI. IBM производит процессоры Alpha для Compaq Computer и процессоры PA RISC для Hewlett-Packard - также с применением технологии SOI. Компания уже поставляет high-end Unix-серверы p680 с процессорами PowerPC, использующими SOI. Представитель IBM сообщил, что в третьем квартале начнется использование SOI и в остальных семействах продуктов: PowerPC, SRAM и специальных микросхемах.
SOI означает отделение транзистора от подложки слоем изолятора. Это уменьшает ток утечки, что приводит к усилению сигналов, передаваемых между транзисторами. SOI-микросхемы могут работать на 30% быстрее обычных или потреблять более чем вдвое меньше энергии, что делает их привлекательными как для серверов, так и для ноутбуков. "Мы получаем много самых разных заказов, в том числе на компактные конфигурации серверов, - говорит вице-президент по технологии и новым продуктам IBM Microelectronics Байжан Давари (Bijan Davari). - Везде, где есть существенные ограничения на потребляемую мощность или ощущается потребность в повышенной производительности и увеличении срока службы батарей, технология SOI очень привлекательна". Еще один очевидный потенциальный клиент IBM - компания Transmeta. "Мы вели с ними переговоры...", - сказал Давари, но в подробности вдаваться не стал.
Если у SOI и есть недостатки, так это дополнительные расходы. IBM утверждает, что ее метод, в котором используется слой окисла, расположенный между транзистором и кремниевой подложкой, увеличивает стоимость готовой пластины до ее деления на отдельные чипы всего на 10%. "Это более чем окупается экономией на технологии охлаждения", - говорит Давари. Однако у производителей, норма прибыли которых и так минимальна, любые дополнительные издержки могут стать препятствием для внедрения SOI в массовые продукты.
Intel считает эту технологию слишком дорогой. Компания провела исследование и пришла к выводу, что дополнительные расходы и усложнение процесса делают применение SOI нецелесообразным. Аналитики полагают, что в обозримом будущем SOI вряд ли станет технологией массовых процессоров. По их мнению, индикатором начала массового внедрения этой технологии можно считать AMD, которая быстрее, чем Intel, осваивает новые технологии.
AMD уже объявила, что SOI будет использоваться в семействе процессоров Hammer, начиная с настольной версии ClawHammer , которая придет на смену Athlon. Опытные партии ClawHammer компания планирует передать производителям ПК в этом году. Коммерческие поставки должны начаться в первом квартале 2002 года.
Motorola также намерена использовать технологию SOI в своем процессоре нового поколения G4 с кодовым названием Apollo.
По информации "ZDNet".
