Компания Sun Microsystems сообщила, что новая модификация процессора UltraSparc III с тактовой частотой 900 МГц и медными соединениями появится к октябрю. Изначально этот чип должен был появиться в марте, однако, как и для всей серии UltraSparc III, его выпуск несколько раз откладывался.
Новый процессор будет выпускаться по 0,15-микронной технологии на заводах Texas Instruments. Кроме медных проводников в нем найдет применение технология "low-k dielectric", которая позволяет добиться роста производительности чипа за счет снижения взаимных помех соседних проводников. Популярная технология "кремний на изоляторе" в новых UltraSparc III не используется. Планируется также выпуск модификации с традиционными алюминиевыми проводниками.
Процессор UltraSparc III включает в себя 29 млн. транзисторов, поддерживает до 8 Мб кэша и 16 Гб ОЗУ и может обмениваться данными с внешними устройствами по шине с пропускной способностью 9,6 Гб/с, сообщает "Компьюлента".
