Японские производители чипов объявили о создании нового предприятия по созданию технологии нового поколения, которое поднимет их на вершину этой промышленности.

Все 11 крупнейших производителей чипов вошли в предприятие, объединив ресурсы для создания так называемой технологии "система на чипе" (system-on- chips, SoC), которая будет содержать на одном чипе устройства для выполнения функций вычисления, хранения памяти и многих других функций.

"Полупроводниковая промышленность сейчас переживает трудные времена," - сказал Коичи Нагасава (Koichi Nagasawa), который возглавляет Mitsubishi Electric Corp's и промышленную группу, которая помогла организовать данное предприятие. - "Целью данного проекта является поддержка конкурентоспособности японских производителей чипов".

Японские производители чипов понесли в прошлом году многомиллионные убытки в связи с изменением стандарта чипов памяти.

Основной задачей данного предприятия является создание технологии для толщиной электрических схем не более 90 нанометров. Этот шаг будет следующим после создания 130-нм технологии, которая уже применяется на заводах японских производителей, сообщает РИА "РосБизнесКонсалтинг".