4 сентября компания Texas Instruments объявила, что к концу 2004 года она планирует выпустить чип, содержащий практически все функциональные элементы мобильного телефона.
Сегодня производителям смартфонов и карманных компьютеров с мобильной связью приходится ограничивать себя при выборе для своих устройств таких элементов, как цветной экран, поддержка сетей Bluetooth или Wi-Fi и Web- браузер, потому что каждая из этих функций дает дополнительную нагрузку на батареи. Высокоинтегрированный чип мобильного телефона частично решает эту проблему, так как теоретически та часть аппаратуры, которая относится собственно к мобильному телефону, будет потреблять гораздо меньше энергии. Сейчас функции мобильного телефона реализуются набором из нескольких микросхем.
Выступив в Нью-Йорке на конференции Tech2002, организованной компанией Salomon Smith Barney, президент и генеральный директор Texas Instruments Том Энджибус (Tom Engibous) сказал, что интеграционный проект компании успешно продвигается вперед. "TI по-прежнему превосходит конкурентов на рынке микросхем для беспроводных устройств благодаря интенсивной работе в области интеграции, в план которой входит создание в ближайшие два года сотового телефона на одном чипе", - заявил он.
Мобильный телефон на кристалле от TI будет содержать стеки протоколов беспроводной сети, цифровые и аналоговые схемы модуляции, средства исполнения приложений, регулятор энергопотребления, процессор радиосигналов и встроенную память. Производители смогут добавлять к этому чипу и другие микросхемы, реализующие дополнительные функции. Например, в качестве компонента универсального чипа не упоминается технология Bluetooth.
Компания выпускает интегрированный процессор Bluetooth BRF6100, в который входят процессор радиосигналов, цифровые и аналоговые схемы модуляции Bluetooth, регулятор энергопотребления и встроенная память. Этот чип изготавливается по 13-мкм технологическому процессу КМОП. Недавно TI анонсировала новый технологический процесс с геометрической нормой 0,09 мкм, который позволит в два-три раза ускорить быстродействие беспроводных устройств без сокращения срока службы батарей.
На рынке микросхем для мобильных телефонов и карманных компьютеров TI конкурирует с Motorola и Intel. Процессор беспроводной связи TI OMAP710, объединяющий модем GSM/GPRS и процессор приложений, применяется в PDA НР Jornada 828 и смартфонах от Sendo и Compal, сообщает "ZDNet".
