Извечные конкуренты на рынке процессоров компании Intel и AMD на прошлой неделе анонсировали новые спецификации для материнских плат, которые, как предполагается, позволят упростить и снизить стоимость встраивания в эти платы сетевых и аудио-функций.

В представленных Intel и AMD спецификациях описываются и "дополнительные" элементы, устанавливаемые на материнские платы. Это могут быть чипы, выполняющие самые разные функции, в том числе функции модемов и устройств для обработки звука. Так же были включены в спецификации для материнских плат поддержка сетевых технологий, таких как Ethernet и сети с использованием домашней телефонной проводки.

Предложенные компанией AMD спецификации на дополнительные коммуникационные элементы для материнских плат поддержали такие компании как Lucent, Motorola, 3Com, Nvidia, Texas Instruments и Via. Директор AMD по развитию бизнеса даже предложил Intel присоединиться к упомянутым компаниям и поучаствовать в разработке единой спецификации. Он заявил о готовности AMD к совместной работе с Intel на благо всей компьютерной индустрии. По материалам InfoArt News Agency.