Двухдневное совещание ведущих мировых производителей устройств DRAM закончилось преждевременно без конкретных результатов.
Корпорация Intel, организовавшая эту встречу в экстренном порядке, надеялась убедить участников, в число которых входили Hyundai MicroElectronics, Infineon Technologies, Micron Technology, NEC, Samsung Electronics и Toshiba, в необходимости увеличения объемов выпуска устройств Direct RDRAM. Однако производители, выступая единой фракцией, смогли обещать полупроводниковому гиганту, прочно связавшему свои процессорные планы с технологией Rambus, выполнение только тех контрактов, которые заключаются на условиях нерасторжения.
По их словам, в настоящее время, когда промышленность испытывает острую нехватку обычных компонентов SDRAM, представляется неоправданным выпускать более дорогие и менее дефицитные чипы RDRAM если существует риск, что они так и останутся лежать на складах. По неофициальным данным, потерпела неудачу и попытка Intel убедить производителей искусственно снизить рыночную цену RIMM, чтобы они были всего на 30% (а не в три раза как сейчас) дороже модулей SDRAM аналогичной емкости. По материалам Издательского Дома ITC.
