AMD и тайваньская United Microelectronics Corporation (UMC) сообщили о создании масштабного партнерского альянса.
В его рамках компании намерены сформировать совместное предприятие AU Pte Ltd. , задачей которого будет постройка и взятие в управление производственной базы по изготовлению полупроводниковых устройств из 300-миллиметровых заготовок с применением 0,065-микронной технологии в Сингапуре - массовый выпуск чипов на ней планируется начать в середине 2005 года.
Кроме того, AMD и UMC заключили отдельное соглашение о передаче UMC на контрактной основе производства части микропроцессоров AMD для ПК. Сообщается, что одной из основных целей подобного шага является высвобождение мощностей завода AMD Fab 30 в Дрездене под выпуск устройств, изготовляемых по 0,13-микронному процессу.
Как полагают наблюдатели, альянс с AMD должен значительно укрепить позиции UMC на рынке в борьбе с одним из основных своих конкурентов - TSMC. При этом частью из них высказывается мнение, что именно упомянутые фирмы будут лидерами в переходе на технологию 300-миллиметровых пластин, сообщает "Издательский Дом ITC".
