Компания Texas Instruments сообщила о том, что в настоящее время ею разрабатывается производственный процесс для изготовления микросхем с уровнем детализации 0,09 мкм, предполагающий также применение технологий медных соединений и low-k-изолятора.
По заявлению компании, размер транзистора при использовании нового процесса составит 37 нм, и он позволит выпускать чипы, в которых количество транзисторов достигает 400 млн.
Специалисты TI работают над двумя вариантами 0,09-микронной технологии - для 200- и для 300-миллиметровых кремниевых заготовок. К массовому производству продуктов с ее помощью планируется приступить в середине следующего года. Ожидается, что она будет использоваться для выпуска высокопроизводительных специализированных микросхем и микропроцессоров семейства UltraSPARC от Sun, сообщает "Издательский Дом ITC".
