Как только ценовое давление на рынке мобильных телефонов стало достаточно серьезным, процесс разработки чипсетов для сотовых телефонов начал понемногу перебираться на Тайвань.

Несмотря на то, что тайваньские компании давным-давно освоили выпуск любых комплектующих для ПК, им до сих пор приходится осуществлять закупки многих компонентов для мобильных телефонов, главным образом, радиочастотных, у западных компаний, таких как Analog Devices или Texas Instruments.

VIA Technologies намерена воспользоваться нынешней ситуацией и в скором времени представить на рынок свои собственные чипсеты для мобильных телефонов. О своем намерении выйти на этот рынок компания объявила еще в прошлом году.

Как стало известно, компания готовит к выпуску трехкомпонентный чипсет для мобильных телефонов. По словам представителя компании, в связи с тем, что в чипах для мобильных телефонов используются различные технологические процессы, пока нет возможности объединить все в одну микросхему.

Помимо этого, VIA объявила о намерении выпустить свои чипсеты для нескольких поколений мобильных телефонов. К сожалению, ни временных рамок, ни каких-либо других подробностей о ведущихся разработках пока компанией не представлено, сообщает "iXBT".