Соединение контактов микросхем вскоре может стать не только более простым, но и экологически безопасным.
Вместо сложной и токсичной пайки выводов микросхем содержащим свинец припоем британский химик Саймон Холдер из университета Кент предлагает использовать "умный" клей. Это вещество, состоящее из окутанных полиметилакрилатом молекул стирола, имеет свойство склеивать только золото или медь. Таким образом, производители могут просто наносить этот клей на микросхему и затем смывать его излишки водой.
На пути внедрения этой технологии в жизнь есть одно серьезное препятствие - "умный" клей имеет свойства полупроводника. Но Холдер уверен, что оно преодолимо и в ближайшем будущем планирует придать веществу качества полноценного проводника, пишет "ITware".
