Как сообщает The Korea Times ( http://times.hankooki.com), местные производители полупроводниковых устройств, воодушевленные улучшением ситуации на мировом рынке, планируют вложить в модернизацию производственных линий более 5,85 млрд. долларов.
Так Samsung Electronics на расширение своих линий на фабрике близ Сеула потратит около 4,2 млрд. долларов, Hynix Semiconductor - около 1,3 млрд. долларов, DongbuAnam Semiconductor - около 544 млн. долларов. Такие значительные суммы будут потрачены в виду начавших отмечаться признаков восстановления рынка во второй половине прошлого года и прогнозируемого 20% роста рынка в этом году.
Около 2,5 млрд. долларов Samsung вложит в проекты, реализуемые на 12" фабрике в Хвасоне. Компания недавно получила разрешение правительства на строительстве в районе крупнейшей базы по производству микросхем (проект рассчитан на 6 лет). В рамках проекта производитель планирует к 2010 году расширить фабрику площадью 990 тыс. м2 на 561 тыс. м2. и оборудовать еще 6 линий - вдобавок к уже имеющимся функционирующим или проектируемым 6 линиям. После реализации плана, завод в Хвасоне станет основным центром производства компанией чипов, поставляемых на мировой рынок; ежегодный экспорт продукции, выпущенной на заводе будет составлять около 75 млрд. долларов. Крупным инвестициям Samsung в это производство поспособствовало и снятие правительственного запрета на создание заводов в городской зоне Сеула, которое было призвано сдержать ущерб, наносимый региону вследствие быстрой урбанизации. Теперь же правительство страны планирует усилить экономику за счет увеличения инвестиций в производство крупными компаниями.
Помимо отмеченных инвестиций, Samsung планирует вложить около 836 млн. долларов в тринадцатую (также 300-мм) производственную линию; после вложения почти 3,4 млрд. долларов в расширение производства, производительность 11,12 и 13 линий Samsung составит 40-50 тыс. пластин ежемесячно. Помимо дополнительных 418-500 млн. долларов, которые будут потрачены на модернизацию старых производственных линий, компания планирует вложить около 836 млн. долларов в рамках первой фазы строительства 14 и 15 линий.
Что касается Hynix, то компания, вернувшаяся к рентабельности в 3 квартале 2003 года (впервые за 18 месяцев), планирует удвоить инвестиции в свои существующие производственные мощности. В случае, если ликвидация производства, не связанного с памятью, будет проходить, как запланировано, Hynix инвестирует около 1,3 млрд. долларов в свою пилотную 300-мм линию, в расширение линий в Инчхоне и модернизацию имеющихся фабрик.
Производительность 300-мм линии Hynix после инвестиций составит 35-40 тыс. пластин ежемесячно; всего же в проект будет вложено от 2 до 2,5 млрд. долларов, а выпуск продукции начнется в начале 2005 года.
DongbuAnam Semiconductor, которая завершит объединение в этом году, планирует вложить более 550 млн. долларов в расширение и модернизацию своих линий, на которых используется 0,13-мкм и 0,09-мкм техпроцесс. Инвестиции в производство увеличились на 168% с 205 млн. долларов в 2003 году. В период до 2006 года компания вложит в производство около 1 млрд. долларов, сообщает "iXBT".
