На конференции Microprocessor Forum в Сан-Хосе Sun Microsystems продемонстрировала новый микропроцессор семейства UltraSPARC III - UltraSPARC IIIi.
Особенностью представленного чипа является наличие ряда дополнительных интегрированных функций. К их числу относятся, в частности, кэш второго уровня объемом 1 Мб; большой буфер данных и команд на базе технологии TLD (Translation Look-Aside Buffer), поддерживающий страницы размером от 8 Кб до 4 Мб; 16-разрядный интерфейс с памятью DDR, работающий на частоте 266 МГц и технология взаимодействия JBUS, которая в сочетании с мостом ввода/вывода позволяет строить четырехпроцессорные системы с симметричной обработкой с использованием минимального набора периферийной логики.
Отмечается также, что, хотя UltraSPARC IIIi содержит в три раза больше транзисторов, чем UltraSPARC III (87 млн. против 29 млн.), ожидается, что уровень рассеиваемой энергии у него составит менее 60 Вт. Об этом сообщает "Издательский Дом ITC".
