Корпорация Intel объявила о разработке новой технологии плотной упаковки полупроводников, которая позволит размещать на одном микропроцессоре миллиард транзисторов и достичь в ближайшие 6 лет частоты в 20 ГГц.
В настоящее время процессоры Pentium 4 имеют около 42 миллионов транзисторов и работают на 2 ГГц.
Новая технология положит конец крохотным паяным контактам, которые соединяют кристалл - ядро микропроцессора - с упаковочным материалом. Эти контакты в виде шариков обеспечивают прохождение напряжения и передачу данных по ядру и остальным элементам чипсета и материнской платы. Убрав контакты и поместив кристалл напрямую в упаковку, можно будет избавиться от трех из шести или семи металлических слоев, которые составляют процессор Pentium 4 или аналогичный.
Поскольку данные будут преодолевать меньшее расстояние, новая упаковка позволит повысить общую скорость и производительность чипа. Intel называет новую технологию, на которую уже подано несколько патентов, BBUL (гладким соединением слоев). Она также позволит уменьшить толщину упаковки и, следовательно, сократить энергопотребление. При использовании новой технологии упаковка фактически "выращивается" вокруг кремниевого ядра.
В сегодняшней полупроводниковой промышленности кристалл процессора изготавливают отдельно и лишь затем закрепляют в корпусе. Корпус BBUL тоньше и легче, чем применяемые сегодня корпуса микросхем. Кроме того, он позволяет разместить в одном корпусе несколько кристаллов.
О новой технологии было объявлено во время конференции по передовой металлизации в Монреале, на которой инженеры из разных стран представляют свои последние достижения в области интегральных микросхем.
Корпорация Intel планирует практически применить технологию BBUL для изготовления корпусов микросхем в 2006 - 2007 году, сообщает "Компьюлента".
