На конференции WinHEC 2002, проходящей в эти дни, рабочая группа PCI-SIG, возглавляемая Intel и занимающаяся разработкой следующего, третьего поколения I/O шины - 3GIO (3rd Generation I/O), объявила о переименовании 3GIO в PCI Express. Помимо этого, были также оглашены некоторые подробности спецификаций PCI Express.

PCI Express, как было оглашено в феврале на IDF Spring 2002, развивается в определенных еще тогда временных рамках. В частности, принятие спецификации 1.0 первого поколения стандарта для мобильных приложений ожидается уже в текущем квартале, все остальные спецификации будут приняты во второй половине года.

Вот таким образом будет характеризоваться пропускная способность последовательной шины PCI Express:

Количество контактов Пропускная способность 1x4 контактов 500 Мб/с 2x8 контактов 1 Гб/с 4x16 контактов 2 Гб/с 8x32 контакта 4 Гб/с 16x64 контакта 8 Гб/с

Первоначальное внедрение PCI Express ожидается в 2003 году, когда появятся первые продукты с ее поддержкой. Помимо самой Intel, чипсеты с поддержкой PCI Express подготавливают VIA и SiS, компании NVIDIA и ATI, принимают активное участие в разработке графической шины нового стандарта. Ожидается, что широкое распространение PCI Express получит в 2004 году. Об этом сообщает "iXBT".