Компании IBM, Sony, Sony Computer Entertainment и Toshiba Corporation подписали четырехлетнее соглашение по совместной разработке технологий производства микросхем на основе разработки IBM "кремний на изоляторе" (SOI), а также на базе других исследований компании IBM.
Соглашение предусматривает, что компании в течение четырех лет потратят несколько сотен миллионов долларов на разработку новой технологии производства, которая бы позволяла производить микросхемы размером 50 нм на 300-мм подложках. Это даст возможность реализовать в одной микросхеме большее количество функций. Стороны планируют использовать эту технологию для создания микросхем класса "система на чипе" (SoC), включающих в себя процессор, память и коммуникационные функции, обычно реализуемые в отдельных микросхемах.
По условиям дополнительного договора, компания IBM передаст свои новейшие технологии производства "кремний на изоляторе" компаниям Sony и Toshiba. Дальнейшие разработки будут вестись командой ученых и инженеров, представляющих все стороны соглашения, в центре исследований и разработок полупроводников компании IBM в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк. В результате, каждый партнер получит возможность производить новые микросхемы на собственных производственных площадях, и использовать их в своих продуктах и приложениях.
В январе стало известно, что IBM, Toshiba и Sony намерены совместно разрабатывать новую программную и аппаратную платформу для домашних компьютеров. Не исключено, что нынешнее партнерское соглашение связано именно с этими планами, сообщает "Компьюлента".
